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半导体如此火爆,细分领域如何?有哪些实质性业务的上市公司?
今年以来,A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲,通过行业指数我们发现今年以来,半导体行业指数上涨了73%,其中半导体50自6月以来也上涨了50%,称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。
半导体很复杂,没必要去看具体代表的是什么,因为这个行业结构高度专业,而目前整个市场的产业链分为:上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。
我们首先来细化一下,除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造,半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试,其中,半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。
硅晶圆目前已经发展到了第三代,第一代基本接近理论极限,第二代转换率较高,第三代则正在进行中,其中,第一代半导体材料为锗、硅,第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟,第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。
接下来,易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来,看一下对应的公司都是做什么的。
IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光(CMP)、金属化。
扩散所需材料硅片、特种气体,国内设备厂商北方华创;
光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液,国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备;
操作工累不累啊?
没有不累的工作.什么工作都累.要相信自己能干.任何时候都不能上来就考虑.累不累.有没有前途.工资高不高.先问自己能学到什么.能不能坚持下去.当你现在已经是深圳前海大神了.身上身无分文了你还会考虑这些吗.因为我曾经身上就十几元钱了
操作工一般是一些比较简单的操作,重复的去完成,每天都是如此,或许一直都会如此!少壮不努力,老大徒伤悲!其实也是自己年轻时不努力的结果,每个人都有很多的机会,其实一直在错过,走到最后无路可走了,也只能这样了!
相对于工地上搬砖,操作工显然轻松的多,工地上虽说泥土满身,但是四面辽阔,想吼就吼,想喊就喊,无尘车间就不一样了,人的声音很难超过机器的声音,不过也正常,本身就是服务于机器的,浑身都被包裹着,即使眼睛特别的灵动,也很难彰显出自身的魅力!
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